SK海力士计划到2030年前实现DRAM晶圆产能翻倍

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【SK海力士计划到2030年前实现DRAM晶圆产能翻倍】

⑴ SK海力士已向主要合作伙伴透露，海力划计划在2030至2031年间将DRAM晶圆产能扩展至目前的士计实现两倍。

⑵ 值得一提的年前是，该计划的晶圆制定早于英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX展会期间提出的“请多生产”请求。

⑶ 大约两个月前，翻倍SK海力士的海力划采购部门和龙仁半导体集群负责人已与核心供应商沟通，介绍这一以晶圆投入为基础的士计实现扩产规划。该计划的年前主要目标是：将当前约55万张的月产能提升至2030年的100万张左右。